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| 首页 >> Exar半导体 >> PowerBloxTM 电源Blox组件 |
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| 概述 |
| EXAR半导体推出的PowerBlox系列降压型开关电源具有高电流、高电压、超小尺寸封装的特点。在提供业界极佳的功率密度同时，PowerBlox模块化的设计允许设计者在使用很少外围器件的基础上快速轻易地建立起一个电源系统。 |
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| 产品特性与优势 |
| EXAR半导体推出的PowerBlox系列芯片能够使设计人员创建一个带有最少外部元件的快速而简单的电源系统，此类高电流、高电压、微型DC/DC降压稳压器极大的简化了下一代电气应用电源解决方案的复杂性。 |
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- 超小尺寸
- EXAR独特的封装技术制造出了大小仅为7mmⅹ4mm，面积最小、电流8A的稳压器；
- 该元件采用传统的DFN封装，内置3个集成散热器为芯片提供了出色的散热管理，热加强型封装，可低至26℃/W。
- 高电压/大电流
- EXAR半导体推出的PowerBlox系列芯片支持从3A~12A的输出电流，并支持2.5V~28V的大范围输入电压；
- 该系列原件能够提供业界仅有的高电流同步降压稳压器，输入电压均大于6V；
- 芯片的频率范围从300kHz~1.3MHz，可广泛应用于多种场合。
- 高效率
- PowerBlox系列集成了高性能、低阻抗的MOSFET，使得效率可高达95%，远胜于其它竞争产品。
- 即使是大负载，该系列也能保持出色的效率水平将热耗散和能量损失降到最小，从而延长电池寿命。
- 上下电控制
- 同步上电：所有转换器以相同的转换率同时开始各自的软启动周期。
- 顺序上电：在顺序上电时，VOUT1先上电，然后触发VOUT2，VOUT2上电后在触发VOUT3。
- 比例上电：在比例上电时，所有电源同时打开并同时到达各自的输出电压点。
| 电源Blox组件一览表 |
| 芯片名称 |
Iout(mA) |
Vin MIN(V) |
Vin MAX(V) |
IQ(uA) |
Vout MIN(V) |
Vout MAX(V) |
频率(kHz) |
效率(%) |
| XRP7657 |
2000 |
4.75 |
25 |
1300 |
|
|
420 |
94 |
| XRP7664 |
2000 |
4.75 |
18 |
1000 |
0.925 |
16 |
340 |
93 |
| SP7650 |
3000 |
2.5 |
28 |
1500 |
0.8 |
27 |
300 |
95 |
| SP7656 |
3000 |
4.5 |
29 |
2000 |
0.6 |
28 |
600 |
87 |
| SP7661 |
3000 |
3 |
22 |
1500 |
0.8 |
20.24 |
600 |
92 |
| SP7651 |
3000 |
2.5 |
20 |
1500 |
0.8 |
19 |
900 |
92 |
| SP7653 |
3000 |
2.5 |
20 |
1500 |
0.8 |
19 |
1300 |
91 |
| SP7652 |
6000 |
2.5 |
28 |
1500 |
0.8 |
27 |
600 |
92 |
| SP7663 |
6000 |
3 |
22 |
1500 |
|
|
600 |
91 |
| SP7655 |
8000 |
2.5 |
28 |
1500 |
0.8 |
27 |
300 |
95 |
| SP7662 |
12000 |
3 |
22 |
1500 |
0.8 |
20.24 |
300 |
93 |
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