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立功科技基于数百厂家的需求共性、适应市场发展而设计开发的一套智能云锁方案。该方案采用 NXP 主控平台，用单 MCU 可实现主控、触摸按键驱动、语音等功能，功耗管控超乎想象，实现真正意义上的低功耗、高性价比。
随着智能家居市场的火爆，智能锁行业也上演了一场“三国杀”。不仅传统机械锁企业纷纷转型，转战智能锁领域；海尔、大华、海康、中兴、美的、360等巨头也纷纷进军智能锁行业；此外，近年来还出现了诸如云丁、果加、云柚等新兴的互联网智能锁品牌……如何在千军万马中脱颖而出、成为佼佼者，立功科技E-LOCK方案助你腾飞。
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| 序号 | 器件名称 | 型号 | 厂家 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | MCU | KL16 | NXP |  |
| 2 | AUDIO POWER AMPLIFIER | 完整型号信息请联系我司销售获取 | ISSI |  |
| 3 | Flash | MXIC |  | |
| 4 | LDO | HTC Korea |  | |
| 5 | NFC | NXP | | |
| 6 | NFC | 复旦微电子 |  |
方案优势
低功耗低成本
成熟演示Demo
功能模块化
可视化调试
中文开发资料
全方位技术支持
参考设计
E-Lock-630 / E-Lock-17510
MCU 集成触摸按键
超低功耗，MCU + 触摸 + 读卡，功耗低至20μA
读卡支持 LPCD，且有效侦测距离可达2.5cm
MCU 内置 DAC 实现语音播报
使用 NXP Touch Lib，环境跟踪，抗干扰能力强
支持最新流行的屏下指纹
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