HC32L系列提供了一系列超低功耗MCU设计平台,根据不同的应用需求,调整动态电压,进而提供灵活丰富的电源管理模式,片上集成可编程计数器、异步串口、SPI、IIC、LCD显示控制模块、12位高速ADC、运算放大器等丰富的外设资源,可妥善处理功耗与资源之间的问题。特别适合用于电池供电并要求长时间工作的场合。

产品型号

HC32L160/166

  • 48MHz Cortex-M0+内核
  • 256/128K Flash,32/16K RAM
  • 4 USART+1 LPUART,SPI,I2C,RTC
  • 12bit ADC,DAC,比较器
  • 4*47/6*45/8*43 LCD 驱动
  • 超低功耗模式:
    • 0.8μA @ 3V深度休眠模式:所有时钟关闭,上电复位有效,IO状态保持,IO中断有效,所有寄存器,RAM和CPU 数据保存状态时的功耗
    • 2.0μA @3V深度休眠模式+ RTC工作
    • 30μA/MHz@3V@24MHz 休眠模式:CPU 停止,外设关闭,主时钟运行
    • 52μA/MHz@3V@48MHz 工作模式:CPU 运行,外设关闭,从Flash 运行程序
    • 10μs 超低功耗唤醒时间
    • 工作温度:-40 ~ 85℃
    • 工作电压:1.8 ~ 5.5V
  • 封装形式:LQFP80/64/48, QFN32

HC32L110

  • 32MHz Cortex-M0+内核
  • 16/32K Flash,2/4K RAM
  • 2 USART+1 LPUART,SPI,I2C,RTC
  • 12bit ADC,比较器
  • 超低功耗模式:
    • 0.5μA @ 3V深度休眠模式:所有时钟关闭,上电复位有效,IO状态保持,IO中断有效,所有寄存器,RAM和CPU 数据保存状态时的功耗
    • 1.0μA @3V深度休眠模式+ RTC工作
    • 6μA @32.768KHz低速工作模式:CPU 和外设模块运行,从flash运行程序
    • 4μS超低功耗唤醒时间,使模式切换更加灵活高效,系统反应更为敏捷
  • 工作温度:-40 ~ 85℃
  • 工作电压:1.8 ~ 5.5V
  • 封装形式:QFN20,TSSOP20,TSSOP16,CSP16
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HC32L130/136

  • 48MHz Cortex-M0+内核
  • 64K Flash,8K RAM
  • 2 USART+2 LPUART,SPI,I2C,RTC
  • 12bit ADC,比较器
  • 4*40 / 6*38 / 8*36 LCD驱动
  • 超低功耗特性类似HC32L110系列
  • 工作温度:-40 ~ 85℃
  • 工作电压:1.8 ~ 5.5V
  • 封装形式:QFN32/48,LQFP64/48,TSSOP28

HC32L170/176

  • 48MHz Cortex-M0+内核
  • 128K Flash,16K RAM
  • 4 USART+2 LPUART,SPI,I2C,RTC
  • 12bit ADC,DAC,比较器
  • 4*52/6*50/8*48 LCD 驱动
  • 超低功耗特性类似HC32L110系列
  • 工作温度:-40 ~ 85℃
  • 工作电压:1.8 ~ 5.5V
  • 封装形式:LQFP100/80/64/48, QFN32

HC32L190/196

  • 48MHz Cortex-M0+内核
  • 256K Flash,32K RAM
  • 4 USART+2 LPUART,SPI,I2C,RTC
  • 12bit ADC,DAC,比较器
  • 4*52/6*50/8*48 LCD 驱动
  • 超低功耗特性类似HC32L110系列
  • 工作温度:-40 ~ 85℃
  • 工作电压:1.8 ~ 5.5V
  • 封装形式:LQFP100/80/64/48, QFN32

HC32L072/073

  • 48MHz Cortex-M0+内核
  • 128K Flash,16K RAM
  • 4 USART+2 LPUART,SPI,I2C,I2S,RTC
  • 1 全速USB,1 CAN 2.0B接口
  • 12bit ADC,DAC,比较器
  • 4*52/6*50/8*48 LCD 驱动
  • 超低功耗特性类似HC32L110系列
  • 工作温度:-40 ~ 85℃
  • 工作电压:1.8 ~ 5.5V
  • 封装形式:LQFP100/64/48, QFN32
选型表下载
定时及计算通信接口模拟显示安全封装包装
产品型号主频(MHz)内核Flash
(KB)
RAM
(KB)
GPIO电压
V)
DMA
(unit*ch)
TimerLPTimerRTCPulse
Counter 
USART/UARTLPUARTI²CSPIQSPIUSBCANCAN-FDLINI²SSDIOETH MACEXMCISO7816ADC注3
10bit
ch)
ADC
12bit
unit)
ADC
12bit
ch)
DAC
12bit
ch)
OPA/PGAVcompLVDLVRLCDAESTRNGHashAEC-Q100工作温度
(℃)
封装形式
(mm)
产品
厚度MAX
(mm)
脚间距
(mm)
包装方式MPQMOQ
HC32L110C6PA-TSSOP2032M0+324171.8 ~ 5.5-61-2111-----------19--2------40~85TSSOP206.5*4.4)1.20.65管装741,036
HC32L110C6PA-TSSOP20TR32M0+324171.8 ~ 5.5-61-2111-----------19--2------40~85TSSOP206.5*4.4)1.20.65卷带3,0003,000
HC32L110C6UA-SFN20TR32M0+324171.8 ~ 5.5-61-2111-----------19--2------40~85QFN203*3)0.750.4卷带5,0005,000
HC32L110B6PA-TSSOP1632M0+324131.8 ~ 5.5-61-2111-----------16--2------40~85TSSOP165*4.4)1.20.65管装60660
HC32L110B6YA-CSP16TR32M0+324131.8 ~ 5.5-61-2111-----------16--2------40~85CSP161.59*1.436)0.5350.35卷带5,0005,000
HC32L110C4PA-TSSOP2032M0+162171.8 ~ 5.5-61-2111-----------19--2------40~85TSSOP206.5*4.4)1.20.65管装741,036
HC32L110C4PA-TSSOP20TR32M0+162171.8 ~ 5.5-61-2111-----------19--2------40~85TSSOP206.5*4.4)1.20.65卷带3,0003,000
HC32L110C4UA-SFN20TR32M0+162171.8 ~ 5.5-61-2111-----------19--2------40~85QFN203*3)0.750.4卷带5,0005,000
HC32L110B4PA-TSSOP1632M0+162131.8 ~ 5.5-61-2111-----------16--2------40~85TSSOP165*4.4)1.20.65管装60660
HC32L110B4PA-TSSOP16TR32M0+162131.8 ~ 5.5-61-2111-----------16--2------40~85TSSOP165*4.4)1.20.65卷带3,0003,000